中芯国际投产国内首条14nm生产线;华为再提高自研芯片使用率,高通芯片仅占8.6%

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来源: 标签:芯片华为使用率投产再提 2020-01-14 13:34:13
中芯国际投产国内首条 14nm 生产线根据中芯国际官方网站的消息,中芯南方厂投产国内首条 14 纳米生产线,该工厂也是中

中芯国际投产国内首条 14nm 生产线

根据中芯国际官方网站的消息,中芯南方厂投产国内首条 14 纳米生产线,该工厂也是中芯国际最先进的生产基地。

澳门十大赌场排名根据中芯国际援引《浦东时报》的报道,中芯国际去年已经成功实现第一代 14 纳米 FinFET 工艺量产,中芯南方厂将建成两条月产能均为 3.5 万片的集成电路先进生产线。报道还称,中芯南方厂已经提前一年完成了国家提出的重要发展目标。

去年底,中芯国际发布了 2019 年第三季度财报,营收为 8.165 亿美元,与上一季度的 7.909 亿美元相比增长 3.2%,而上年同期为 8.507 亿美元。利润为 8462.6 万美元,与上年同期的 759.1 万美元相比增长 1014.8%。

澳门十大赌场排名华为再提高自研芯片使用率,高通芯片仅占 8.6%

市场调研机构 IHS Markit 的最新报告显示,去年第三季度,华为自研芯片在手机中的使用率有所提高,使得高通芯片在华为手机中的占比从 24%降至 8.6%。

报告显示,华为在去年第三季度交付的智能手机中有 74.6%使用了自己的麒麟系列,与一年前的 68.7%相比有所增加。

澳门十大赌场排名IHS Markit 智能手机高级分析师 Gerrit Schneemann 在一份声明中表示:“三星和华为都在采取战略步骤,重新调整其智能手机产品线和供应链,从第三方处理器澳门十大赌场排名转向自主研发的替代方案。每家公司都有自己独特的转变理由。”

澳门十大赌场排名IHS Markit 表示,华为自研芯片使用率提高的原因是,该公司正在扩大其麒麟芯片的使用范围。以前,该公司的麒麟芯片主要用在旗舰设备上,但现在也用在中端机型上。

工信部部长苗圩:今年新澳门十大赌场排名汽车补贴不会进一步退坡

澳门十大赌场排名工业和信息化部部长苗圩在中国电动汽车百人会论坛(2020)上宣布,今年 7 月 1 号新澳门十大赌场排名汽车补贴不会进一步退坡。2019 年 7 月和 9 月,工业和信息化部两次就《乘用车企业平均燃料消耗量与新澳门十大赌场排名汽车积分并行管理办法》修正案公开向社会征求意见,拟于近期发布。此外,还将推动落实促进汽车消费政策。将配合出台稳增长、促销费的相关政策措施,还将牵头研究促进制造业稳增长的政策措施。

机构认为,2019 年和 2020 年的新澳门十大赌场排名汽车积分比例要求分别为 10%、12%,两年合并考核,积分考核对于 2020 年新澳门十大赌场排名汽车行业总量有较好的保障。市场方面,消费端,优质车型加快投放,撬动非限购需求,典型车型如特斯拉 model 3 和大众 MEB 平台车型;运营端,网约车、出租车加速电动化,持续贡献重要增量。综合来看,预计 2020 年新澳门十大赌场排名汽车销量有望达到 160 万辆以上,同比增长 30%以上。2020 年补贴如果不退坡,2021 年补贴退出归零,那么 2020 年底的抢装力度会非常大,全年总量存在进一步超预期的可能。

台积电 5nm 尽展顺利,苹果 A14 芯片吃下大部分产能?

澳门十大赌场排名产业链给出的最新消息称,晶圆代工厂台积电 5nm 进展顺利,今年上半年将量产。

据台积电方面透露,台积电不仅可望独拿苹果 5nm 的 A14 处理器订单,还可获得华为 5nm 高端处理器订单,今年将贡献台积电约 8%营收。

与此同时,受惠于 5G 与高效运算需求强劲,台积电今年 7nm 业绩可望持续成长,并将推升台积电今年营收增长 20%,将续创历史新高。

产业链还透露,苹果 2020 年要发布的 iPhone 12 系列会包含 4 款 5G 机型,其都将使用 A14 处理器,不过虽然它们都支持 5G 网络,但基带并没有集成在处理器内(高通骁龙 X55),这也大大降低了芯片封装难度。

据产业链消息人士透露的消息,为了保证自己的使用需要,苹果已经包下了台积电 5nm 工艺 2/3 的产能,其会在明年 6 月份开始量产,而同时看上台积电 5nm 工艺的还有华为,后者的新麒麟处理器也在准备当中。

澳门十大赌场排名南亚科完成自主研发 10nm 级 DRAM 技术,今年下半年将试产

南亚科总经理李培瑛近日宣布,已完成自主研发 10 纳米级 DRAM 技术。

澳门十大赌场排名针对南亚科自行新研发出 10 纳米级制程的未来发展方向,李培瑛表示,南亚科成功开发出 10 纳米级 DRAM 新型存储器生产技术,DRAM 产品可持续微缩至少 3 个世代,未来进入 10 纳米制程技术也将采自主开发技术为主,不再向合作伙伴美光(Micron)申请授权。这样不仅减少授权费用支出,也能针对自行研发的技术适时优化,以提升至最佳生产效率。

预估,第一代 10 纳米级前导产品包括 8Gb DDR4、LPDDR4 及 DDR5 将建构在自主研发的制程及产品技术平台上,预计 2020 下半年陆续进入产品试产。至于,第 2 代 10 纳米级生产技术目前正在研发阶段,预计 2022 年开始导入试产。

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